米兰·(milan)-芯片最新资讯动态

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缭绕人工智能、智能呆板人、集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、进步前辈质料、生物制造、生物医药等重点范畴...

芯片 芯片制造

制造/封测

2026-03-24

近日，特斯拉（Tesla）CEO马斯克（Elon Musk）公布启动有史以来最年夜的晶圆厂“TeraFab”规划，方针实现年产1太瓦（Terawatt）的AI运算力...

芯片

AI

2026-03-19

上海傅里叶半导体株式会社正式经由过程港交所主板上市聆讯，迈入港股IPO要害阶段，冲刺“AI音频芯片第一股”....

芯片

IC设计

2026-03-16

钜泉科技3月13日晚发布通知布告，公司全资子公司鑫聚泉微电子（上海）有限公司与上海道禾持久投资治理有限公司签订了合股人和谈...

芯片

制造/封测

2026-03-16

3月12日，士兰微发布对于外投资进展通知布告，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司和相干新投资方配合签订了...

芯片

制造/封测

2026-03-16

3月14日，特斯拉首席履行官埃隆 马斯克于X上发文暗示，该公司旨于制造人工智能芯片的Terafab项目将于七天后启动...

芯片

制造/封测

2026-03-12

追觅生态企业芯际穿越正式发布“苍穹”系列芯片，并公布已经实现范围化量产，行将搭载在追觅泛呆板人系列产物中...

芯片

IC设计

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